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Ceramic Flat Pack

См. также в других словарях:

  • Quad Flat Package — Zilog Z80 en QFP de 44 broches (variante LQFP). En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier pour circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDEC[1] Le boîtier… …   Wikipédia en Français

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • CFP — Call For Papers (Business) *** Certified Financial Planner (Business » Accounting) * Computers Freedom And Privacy (Computing » Security) * Computers, Freedom, and Privacy (Computing » Security) * Caring For People (Community) * Conference For… …   Abbreviations dictionary

  • CQFP — Ceramic quad flat pack (Academic & Science » Electronics) …   Abbreviations dictionary

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • Tecnología de montaje superficial — Varios dispositivos SMD. La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes …   Wikipedia Español

  • Integrated circuit packaging — Early USSR made integrated circuit Integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication per se, followed by IC testing.Packaging in ceramic or plastic prevents physical damage and corrosion and supports the… …   Wikipedia

  • Integrated circuit — Silicon chip redirects here. For the electronics magazine, see Silicon Chip. Integrated circuit from an EPROM memory microchip showing the memory blocks, the supporting circuitry and the fine silver wires which connect the integrated circuit die… …   Wikipedia

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